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华为发布业界首款5G晶片 运算能力比以往晶片强2.5倍

  大陸通訊商華為24日在北京研究所發布業界首款5G晶片「天罡晶片」,華為常務董事、運營BG總裁丁耘透露,天罡晶片運算能力比以往晶片增強約2.5倍,且5G安裝將比4G更簡單。   華爾街見聞報導,華為方面介紹,該晶片支持200M頻寬頻帶,預計可以把5G基地台重量減少一半。   會上,丁耘回顧了華為過去一年中在5G和AI方面取得的成績,2018年的MWC(Mobile World Congress,世界移動大會)上,發布了5G端到端的解決方案;同年10月10日,發布了性能最高、功耗最低的AI晶片和解決方案;在即將到來的2019年春節,華為還將運用5G技術直播4K春晚。   丁耘透露,截至目前華為已獲得30個5G合約,5G已經累計發貨2.5萬個基地台。   華為5G產品線總裁楊超斌也介紹了華為5G的優勢,他指出,5G大寬頻、多天線能實現百倍容量提升,是4G社區的97倍;此外,5G節省了35%的交付週期,大量減免了安裝工序,部署方便;維護方面也節省了上站的工序 。   楊超斌表示,目前華為完成了5G全部商用測試,已率先突破5G規模商用的關鍵技術,實現了全制式、全頻段、多天線完美結合,達到了行業最高集成度。

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